晶圓減薄,是在制作集成電路中的晶圓體減小尺寸,為了制作更復(fù)雜的集成電路。在集成電路封裝前,需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度,這一工藝需要的裝備是晶片減薄機。 當(dāng)然了,在實際的生產(chǎn)過程中,硅晶圓制造需要的設(shè)備遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止這些。

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ACCRETECH的新一代半導(dǎo)體制造設(shè)備。 本公司在測試、封裝等晶圓制造 的各領(lǐng)域,幫助客戶建立化的生產(chǎn)系統(tǒng)。 切割機 切割機是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設(shè)備。本公司另有利用激光進(jìn)行完全干式切割的機器投放市場 ...

來了解下半導(dǎo)體晶圓制造流程之一的PVD工藝的產(chǎn)業(yè)鏈及設(shè)備供應(yīng)商。這也是為什么 中微公司 (688012)從65元漲到200元,北方華創(chuàng) (002371)2019年從不到 ...

設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛的有氧化爐、沉積設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備、離子注入機、清洗機、化學(xué)研磨設(shè)備等。 主要設(shè)備介紹及其國內(nèi)外制造企業(yè) 二、晶圓制造主要設(shè)備市場情況

制造一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備 制作一顆硅晶圓需要的半導(dǎo)體設(shè)備大致有十個,它們分別是單晶爐、氣相外延爐、氧化爐、磁控濺射臺、化學(xué)機械 ...

基板晶圓制造 KLA的基板制造產(chǎn)品組合包括缺陷檢查和審查,量測和數(shù)據(jù)管理系統(tǒng),旨在幫助基板制造商在整個晶圓制造過程中進(jìn)行質(zhì)量管理。專門的晶圓檢測和視檢設(shè)備將評估晶圓表面質(zhì)量,缺陷檢測、計數(shù)及類型分類是生產(chǎn)過程及廠晶圓認(rèn)證的關(guān)鍵步驟。

這些設(shè)備分別對應(yīng)集成電路制造、封裝、測試和硅片制造等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。資料顯示,在整個半導(dǎo)體設(shè)備市場中,晶圓制造設(shè)備大約占整體的80%,封裝及組裝設(shè)備大約占 7%,測試設(shè)備大約占 9%,其他設(shè)備大約占 4%。

眾所周知,硅晶圓市場長期被日本壟斷。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料,我國的硅晶圓自給率極低。近來,上海新昇12英寸硅晶圓通過中芯國際的驗證,這是國產(chǎn)硅晶圓廠商崛起的重要跡象。除了上海新昇之外,還有哪些國產(chǎn)硅晶圓廠商值得期待？

晶圓制造設(shè)備 單晶圓離子注入機 Optima XE 是用于 DRAM、NAND 和 NOR 閃存、嵌入式存儲器和邏輯器件制造的高能離子注 入機。它可以提供從 10 keV 到 4 MeV 范圍的能量。該注入機將公司的 RF Linac 高能束斑技術(shù)與高 速、 ...

直接從元器件制造商處獲取制造中所需信息 屬于無晶圓廠半導(dǎo)體公司 多年行業(yè)經(jīng)驗,熟悉業(yè)內(nèi)可用工藝、晶圓代工以及芯片制造 覆蓋 5um NMOS,到 0.6um 雙極晶體管,再到 0.18um CMOS 可將定制模塊納入晶圓制造工藝中,并與原廠器件相匹配 全面掌握各種

晶圓制造主要設(shè)備市場情況-半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上各家廠商之間的關(guān)系正在大洗牌,昨日的合作伙伴,未來可能是的競爭對手；本來井水不犯河水的兩家廠商,也可能瞬間成為競爭關(guān)系；勢不兩立幾十年的死對頭,也有可能坐下來談聯(lián)合技術(shù)研發(fā)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,顯然還很有看頭。

大陸晶圓制造崛起及國家大基金二期助力,半導(dǎo)體設(shè)備及材料企業(yè)迎來投資契機 事項 大基金二期近日宣告計劃于3月底開始投資,預(yù)計領(lǐng)域?qū)⒃?...

晶圓廠是干什么的 晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來說稱為前道工序,是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序（每個硅片上有成千上萬個同樣的集成電路等器件）。 晶圓廠是生產(chǎn)硅片,集成電路是在晶圓上以各種工藝生產(chǎn)的。 晶圓廠也可以生產(chǎn)電路,晶圓生產(chǎn)好集成電路后要切割和封裝,封裝是將 ...

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料大盤點-本文首先介紹了半導(dǎo)體制造工藝流程及其需要的設(shè)備和材料,其次闡述了IC晶圓生產(chǎn)線的7個主要生產(chǎn)區(qū)域及所需設(shè)備和材料,詳細(xì)的介紹了半導(dǎo)體制造工藝,具體的跟隨小編一起來了解一下。

晶圓制造環(huán)節(jié)中的設(shè)備即晶圓處理設(shè)備占整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備投資額的超過 80%。 晶圓制造中的半導(dǎo)體設(shè)備,按生產(chǎn)流程的大類可分為光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備等十余種,每一種大類又可以按工作原理不同或處理的材料不同而細(xì)分為不同的設(shè)備。

硅晶圓制造： 將多晶硅制成硅晶圓。硅晶圓又可分成單晶硅晶圓與多晶硅晶圓兩種。一般來說,IC制造用的硅晶圓都是單晶硅晶圓,而太陽能電池制造用的硅晶圓則是單晶硅晶圓與多晶硅晶圓皆有。一般來說,單晶硅的效率會較多晶硅高,當(dāng)然成本也較高。